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ICT（In – Circuit Test，在線測試）誤報率受多種因素影響，以下從治具、程序、系統與環境、PCB 本身等方面詳細說明：

1. 治具原因：
   • 探針問題：測試探針鉆孔不準，會使測試探針點與 PCB 上測試點接觸不良；測試點選取不當，也易造成接觸問題。另外，探針使用久了出現磨損，同樣會影響接觸效果，引發誤報。比如探針磨損后，接觸電阻改變，可能導致測試信號異常。
   • 壓棒分布不均：治具天板上壓棒分布不均衡，會讓 PCB 受力不平穩，使得部分探針點接觸不良，進而出現誤測。
2. 程序原因：
   • 新機種程序調試不足：新機種上線時，程序調試后未經過大量測試驗證，程序可能存在漏洞，容易引發誤報 。
   • 參數設定錯誤：程序中測試步驟的調試模式、延遲時間、測試針點、標準值等參數設置有誤，會使測試結果不準確，造成誤測。例如標準值設定偏差，會讓正常元件被誤判為不良。
3. ICT系統和環境原因：
   • 硬件故障或參數變化：ICT 硬件發生故障，如電路板損壞、接口接觸不良等，或者硬件參數變動，會讓測試時不穩定，引發誤報。像硬件參數改變后，測試電壓、電流等偏離正常范圍，就會影響測試結果。
   • 排線問題：ICT 治具專家排線使用過久，接觸電阻變大，會使信號傳輸受影響，造成測試誤差和誤報。
   • 環境因素變化：測試環境的溫度、濕度、磁場等改變，可能影響電子元件性能和信號傳輸。比如溫度過高或過低，會使元件參數漂移；強磁場干擾，會讓測試信號出現偏差，從而導致誤報。
4. PCB本身原因：
   • 測試點污染：PCB 過錫爐后，測試點沾附較多松香，或者維修后的 PCB 測試點處有膠，會使探針和測試點接觸不好，產生誤報 。
   • PCB 本身缺陷：PCB 存在銅箔斷裂、Via Hole（過孔）與銅箔之間開路等問題，會使測試時出現異常，被誤判為故障 。 此外，PCB 上元器件漏裝、焊接不良、錯件、反裝等，也會讓 ICT 測試誤報，因為這些情況會使測試值偏離正常范圍 。