電測領域ICT和FCT的區(qū)別
838在 PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)電測領域,ICT(In-Circuit Test,在線測試) 和 FCT(Functional Circuit Test,功能測試) 是兩種核心測試手段,二者從測試原理、目的到應用場景均存在顯著差異,共同構成了 PCBA 從 “元件級...
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ICT(In Circuit Test ,在線電路測試 )是電子制造行業(yè)常用的電路板靜態(tài)測試手段,借助專門測試設備,對電路板上元器件及電路連接進行檢測 ,具體介紹和測試要點如下:
一、ICT測試介紹
定義:利用測試機、測試治具(如針床 ),接觸電路板測試點,施加電壓、信號等,檢測元器件性能與電路連接狀態(tài),屬靜態(tài)測試(不上電模擬實際功能,聚焦元件本身及焊接、連接問題 )。
作用:及時發(fā)現(xiàn)電路板開短路、缺件、錯件、焊接不良等問題,定位精準,助力提升產(chǎn)品良率、降低維修成本,還能反饋生產(chǎn)環(huán)節(jié)(如SMT制程 )缺陷,輔助工藝改進 。

二、測試要點
測試點設計
1、覆蓋性:盡量100%覆蓋信號網(wǎng)絡,包括器件空管腳,全面檢測電路;優(yōu)先選同一面布局,縮減測試治具復雜度與成本。
物理特性:測試焊盤直徑常用30mil或40mil(過大占走線空間,過小增加成本 );焊盤需阻焊開窗,保證探針接觸良好;測試點中心間距≥50mil(過近難測試、成本高 ),到過孔距離宜20mil(最小12mil );避開貼片器件,防探針接觸不良 。
2、可選類型:專用測試焊盤、元器件通孔管腳、過孔均可作為測試點,設計時靈活選用 。

測試流程與參數(shù)
1、前期準備:依據(jù)電路板布局、元件位置,定制測試治具(含測試針床 ),確保探針精準接觸測試點;預設測試程序,涵蓋各元件測試參數(shù)(如電阻阻值范圍、電容容值標準等 )。
2、信號施加與檢測:通過探針給測試點加電壓、信號(數(shù)字或模擬,依元件特性定 ),采集反饋數(shù)據(jù),與標準值對比,判斷元件(電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC等 )是否正常,以及電路連接(有無開短路、錯接 )是否合格 。
3、隔離技術:因電路板元件相互連接,測試時需用隔離技術(如運算放大器構建電壓跟隨器 ),使待測元件不受外圍電路分流影響,保證測量精準 。

故障處理:測試系統(tǒng)標記異常元件/連接點,輸出故障位置、測試值與標準值等報告;維修人員依報告,借助專業(yè)工具(如萬用表輔助 )復判、維修,完成后可重測驗證,確保問題解決 。
在 PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)電測領域,ICT(In-Circuit Test,在線測試) 和 FCT(Functional Circuit Test,功能測試) 是兩種核心測試手段,二者從測試原理、目的到應用場景均存在顯著差異,共同構成了 PCBA 從 “元件級...
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