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電路板（PCB）測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)布局直接影響測(cè)試效率、準(zhǔn)確性及產(chǎn)品可制造性，需在 “測(cè)試需求”“生產(chǎn)工藝”“信號(hào)完整性” 三者間平衡。以下從基礎(chǔ)原則、布局核心要點(diǎn)、特殊場(chǎng)景適配、常見誤區(qū)四個(gè)維度，詳細(xì)拆解設(shè)計(jì)規(guī)范：
在具體布局前，需先明確 3 個(gè)底層原則，避免方向性錯(cuò)誤：
可及性優(yōu)先：測(cè)試點(diǎn)必須能被測(cè)試探針（通常直徑 0.3-1.0mm）垂直接觸，無遮擋、無高度差干擾。
通用性適配：兼容量產(chǎn)測(cè)試設(shè)備（如 ICT/FCT 治具），測(cè)試點(diǎn)間距、尺寸需符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如 IPC-2221），避免定制化治具成本。
無功能干擾：測(cè)試點(diǎn)的存在不能影響 PCB 正常工作（如信號(hào)串?dāng)_、散熱、機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配）。
測(cè)試點(diǎn)的 “尺寸、間距、高度” 是基礎(chǔ)，需嚴(yán)格匹配測(cè)試探針規(guī)格：
| 參數(shù)類型 | 推薦標(biāo)準(zhǔn) | 設(shè)計(jì)邏輯 |
| 測(cè)試點(diǎn)尺寸 | 直徑 0.8-1.2mm（圓形） | – 過小（<0.6mm）：探針易偏移，接觸不良； – 過大（>1.5mm）：浪費(fèi) PCB 空間，影響其他器件布局。 |
| 間距要求 | 相鄰測(cè)試點(diǎn)中心距≥1.2mm | – 最小不低于 1.0mm（避免探針 “搭橋” 短路）； – 若測(cè)試點(diǎn)旁有貼片器件（如 0402 電阻），間距需≥0.5mm（防止治具碰撞器件）。 |
| 高度控制 | 測(cè)試點(diǎn)表面高于阻焊層 0.1-0.2mm | – 阻焊層不可覆蓋測(cè)試點(diǎn)（需開窗），否則探針無法接觸銅箔； – 避免測(cè)試點(diǎn)與周邊器件有高度差（如連接器、散熱片），防止探針 “懸空”。 |
| 形狀選擇 | 優(yōu)先圓形，其次方形 | – 圓形探針接觸面積均勻，不易因偏移導(dǎo)致接觸失效； 方形僅在空間極緊張時(shí)使用（需確保探針中心對(duì)齊）。 |
測(cè)試點(diǎn)的 “區(qū)域集中性、避開干擾區(qū)” 是關(guān)鍵，需結(jié)合 PCB 結(jié)構(gòu)和測(cè)試流程設(shè)計(jì)：
集中布局，分區(qū)管理：
將測(cè)試點(diǎn)集中在 PCB 邊緣（如長(zhǎng)邊或短邊）或獨(dú)立區(qū)域（如 “測(cè)試條”），避免分散在器件間（減少治具行程，提升測(cè)試速度）。
按測(cè)試功能分區(qū)（如 “電源測(cè)試區(qū)”“信號(hào)測(cè)試區(qū)”“接口測(cè)試區(qū)”），每個(gè)區(qū)域用絲印標(biāo)注（如 “TEST-PWR”“TEST-SIG”），便于治具對(duì)位和后期維護(hù)。
避開 “高危區(qū)域”：
遠(yuǎn)離機(jī)械裝配位（如螺絲孔、卡扣、外殼定位柱）：測(cè)試點(diǎn)距離螺絲孔邊緣≥2mm，防止螺絲擰緊時(shí) PCB 形變導(dǎo)致測(cè)試點(diǎn)接觸不良。
遠(yuǎn)離散熱器件（如大功率電阻、MOS 管、散熱片）：高溫可能加速探針老化，且散熱片可能遮擋探針，間距需≥3mm。
遠(yuǎn)離高頻 / 敏感信號(hào)路徑：測(cè)試點(diǎn)（尤其是電源測(cè)試點(diǎn)）的銅箔若靠近高速信號(hào)線（如 USB3.0、DDR4），需預(yù)留≥0.3mm 的隔離間距，避免串?dāng)_。
兼容雙面測(cè)試：
若 PCB 為雙面設(shè)計(jì)，雙面測(cè)試點(diǎn)需錯(cuò)開布局（避免治具探針 “對(duì)穿” 短路），且雙面測(cè)試區(qū)域需用絲印區(qū)分（如 “TOP-TEST”“BOTTOM-TEST”）。
測(cè)試點(diǎn)不僅是 “接觸點(diǎn)”，更是電氣信號(hào)的 “采樣點(diǎn)”，需避免因設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果失真：
電源 / 地測(cè)試點(diǎn)：低阻抗設(shè)計(jì)：
電源測(cè)試點(diǎn)需直接連接到電源平面（或粗銅箔，線寬≥1mm），避免通過細(xì)導(dǎo)線（<0.3mm）引出（防止導(dǎo)線阻抗導(dǎo)致電壓測(cè)試值偏低）。
每個(gè)獨(dú)立電源網(wǎng)絡(luò)（如 3.3V、5V、12V）需單獨(dú)設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，且靠近負(fù)載端（如 IC 電源引腳旁），更真實(shí)反映負(fù)載電壓。
地測(cè)試點(diǎn)需連接到主地平面，且與電源測(cè)試點(diǎn)成對(duì)布局（間距≤5mm），減少測(cè)試回路阻抗。
信號(hào)測(cè)試點(diǎn)：最小化寄生參數(shù)：
高頻信號(hào)（>100MHz）測(cè)試點(diǎn)需 “就近采樣”：直接在 IC 引腳或連接器引腳旁引出，測(cè)試點(diǎn)銅箔長(zhǎng)度≤3mm（避免長(zhǎng)導(dǎo)線引入寄生電感 / 電容，影響信號(hào)波形測(cè)試）。
差分信號(hào)（如 HDMI、Ethernet）測(cè)試點(diǎn)需成對(duì)布局，保持差分對(duì)的阻抗連續(xù)性（測(cè)試點(diǎn)間距、線寬與主差分線一致），且避免在差分對(duì)中間插入其他測(cè)試點(diǎn)。
避免 “懸空測(cè)試點(diǎn)”：未使用的測(cè)試點(diǎn)（如預(yù)留測(cè)試點(diǎn)）需接地（或接固定電平），防止懸空狀態(tài)下引入干擾信號(hào)，影響其他測(cè)試點(diǎn)。
測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)需兼容 PCB 制造和組裝工藝，避免批量生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)不良：
阻焊與絲印規(guī)范：
測(cè)試點(diǎn)阻焊開窗尺寸需比測(cè)試點(diǎn)直徑大 0.2mm（如測(cè)試點(diǎn)直徑 1.0mm，開窗尺寸 1.2mm），確保阻焊層不覆蓋銅箔（避免 “露銅不足” 導(dǎo)致探針接觸不良）。
每個(gè)測(cè)試點(diǎn)旁需標(biāo)注絲印編號(hào)（如 “TP1”“TP2”），絲印字體≥1.2mm×0.6mm（清晰可辨），且距離測(cè)試點(diǎn)邊緣≥0.3mm（避免絲印覆蓋測(cè)試點(diǎn)）。
避免與器件重疊：
測(cè)試點(diǎn)上方（TOP 面）或下方（BOTTOM 面）不可有貼片器件（如電阻、電容），防止回流焊時(shí)焊膏污染測(cè)試點(diǎn)，或器件遮擋探針。
若測(cè)試點(diǎn)旁有插件器件（如連接器），需確保插件引腳不會(huì)擋住探針路徑（插件器件引腳與測(cè)試點(diǎn)間距≥2mm）。
高密度 PCB（如手機(jī)、IoT 模塊）：
若空間緊張，可采用 “微小測(cè)試點(diǎn)”（直徑 0.6-0.8mm），但需匹配專用細(xì)探針（直徑 0.3-0.5mm），且間距≥1.0mm。
優(yōu)先使用 “焊盤復(fù)用”：將部分貼片器件的焊盤（如 0402 電阻的一端）作為測(cè)試點(diǎn)（需確認(rèn)該焊盤無其他功能，且焊接可靠）。
高頻 PCB（如射頻模塊、高速信號(hào)板）：
射頻信號(hào)測(cè)試點(diǎn)需采用 “同軸結(jié)構(gòu)”（如 SMA 接口、UFL 座），避免普通貼片測(cè)試點(diǎn)引入的信號(hào)反射。
測(cè)試點(diǎn)與射頻器件（如天線、PA）之間需加匹配電阻（如 50Ω），確保阻抗連續(xù)。
測(cè)試點(diǎn)數(shù)量不足：僅測(cè)試主電源和關(guān)鍵信號(hào)，忽略 “備用電源”“反饋信號(hào)”（如電源使能信號(hào)、復(fù)位信號(hào)），導(dǎo)致故障定位困難。
間距過小或遮擋：測(cè)試點(diǎn)與器件、螺絲孔間距不足，量產(chǎn)時(shí)頻繁出現(xiàn)探針偏移、碰撞器件的問題。
絲印缺失或模糊：無編號(hào)或編號(hào)過小，后期維護(hù)時(shí)無法對(duì)應(yīng)測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試項(xiàng)，增加調(diào)試時(shí)間。
高頻信號(hào)測(cè)試點(diǎn)過長(zhǎng)：引出導(dǎo)線超過 5mm，導(dǎo)致測(cè)試時(shí)信號(hào)波形失真，誤判產(chǎn)品不良。
電路板測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)布局，需以 “可測(cè)、準(zhǔn)確、高效、兼容” 為目標(biāo)：先明確測(cè)試需求（需測(cè)試的電源、信號(hào)、接口），再結(jié)合 PCB 結(jié)構(gòu)和工藝規(guī)范，確定測(cè)試點(diǎn)的物理參數(shù)、位置和電氣連接方式，最后通過 “絲印標(biāo)注、分區(qū)管理” 提升可維護(hù)性。合理的測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)，不僅能縮短測(cè)試時(shí)間、降低治具成本，更能為后期故障排查提供關(guān)鍵支持。
試-1-300x225.jpg "ICT(在線測(cè)試)的測(cè)試原理詳細(xì)說明")
一、ICT的基本概念與應(yīng)用場(chǎng)景 定義： ICT（In-Circuit Test，在線測(cè)試）是一種針對(duì)PCB（印刷電路板）及焊接在其上的電子元件進(jìn)行電氣性能檢測(cè)的技術(shù)，通過直接接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)（焊盤），對(duì)元件參數(shù)、電路連接等進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。 應(yīng)用場(chǎng)景： ...
查看全文試儀日常維護(hù)-300x225.jpg "ICT 在線測(cè)試儀的日常維護(hù)如何做")
在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，ICT 在線測(cè)試儀是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備，它能快速、準(zhǔn)確檢測(cè)電路板故障，助力生產(chǎn)流程順暢推進(jìn)。然而，作為精密儀器，唯有做好日常維護(hù)，才能讓它始終保持最佳性能。接下來，將從清潔、硬件、軟件等多方面，詳細(xì)拆解 ICT 在線測(cè)試儀的日常維...
查看全文試中如何提升PCBA的植針率-min-300x225.jpg "提升 PCBA 植針率的全流程優(yōu)化")
在 ICT（In-Circuit Test，在線測(cè)試）中，PCBA 的植針率（即探針與測(cè)試點(diǎn)的有效接觸率）直接影響測(cè)試準(zhǔn)確性和效率。提升植針率需從設(shè)計(jì)優(yōu)化、探針管理、治具維護(hù)、PCBA 質(zhì)量控制等多維度入手，具體措施如下： 測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)是提升植針率的基礎(chǔ)，需從源頭避免接觸...
查看全文試核心場(chǎng)景-300x225.jpg "?FCT 功能測(cè)試核心場(chǎng)景")
FCT（Functional Circuit Test，功能測(cè)試）在電測(cè)領(lǐng)域主要對(duì)電子產(chǎn)品的電氣性能、信號(hào)傳輸及功能邏輯進(jìn)行驗(yàn)證。通過模擬實(shí)際工作狀態(tài)，檢測(cè)產(chǎn)品在電力傳輸、信號(hào)交互等方面的功能完整性，為產(chǎn)品質(zhì)量把控提供關(guān)鍵支撐。以下從多個(gè)維度對(duì)電測(cè)領(lǐng)域的 FCT 功能測(cè)試核心...
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